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'반도체 첨단패키징' 기술경쟁력 확보 위한 사업 공고
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'반도체 첨단패키징' 기술경쟁력 확보 위한 사업 공고

  • 심성필 기자
  • 승인 2024.02.13 18:22
  • 댓글 0
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총사업비 394억원(‘24년 198억원) 규모
선정 기관, 33개월간 총 55억5천만원 이내 지원
2/14~3/14일까지 접수 예정

정부가 반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위한 사업을 본격 추진한다.

기사의 이해를 돕기 위한 이미지 / 출처 - 프리픽
기사의 이해를 돕기 위한 이미지 / 출처 - 프리픽

산업통상자원부는 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 '전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)' 사업을 공고한다고 13일 밝혔다.

해당 사업은 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원하기 위한 취지다.

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다.

특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두가 됐다.

이에 산업부는 첨단패키징 기술경쟁력 확보를 위해 글로벌 선도연구기관 및 선도기업과의 연구개발(R&D) 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 위한 신규사업을 공고했다.

총사업비 394억원 규모로 올해는 198억원이 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원되며, 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5천만원 이내의 지원을 받을 수 있다.

지원분야는 첨단패키징 공정·장비, 분석·검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이다. 내일부터 다음달 14일까지 접수 예정으로 상세내용은 범부처통합연구지원시스템에서 확인 가능하다.

산업부 관계자는 "첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로, 정부는 이번 대규모 연구개발(R&D)사업을 포함하여 반도체 패키징 기술경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다"고 밝혔다.

포인트경제 심성필 기자


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